基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

自然に消える3Dスキャン用昇華型スプレー『AESUB』

透明・黒色・光沢などのワークをスキャンするためのスプレーです。使用後は…

『AESUB（エイサブ）』は、3Dスキャン用の昇華型スプレーです。 除去作業が必要ないため、後処理工程を削減することができます。 [特徴] ■後処理不要で手間がかからない AESUBは、塗布後、時間経過によって自然に昇華します。 一般的な粉末スプレーのような拭き取りや洗浄が必要なく、手間を削減することができます。 ■スプレー後にターゲット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

課題解決資料 3Dデータ活用編15｜黒色/光沢ワーク3Dスキャン

黒・光沢ワークも簡単3Dスキャン！3Dスキャナの性能を問わず効果的に後…

光沢ワークの3Dスキャン」 ・3Dスキャンできないワークの特徴 ・対象ワークを認識できる状態にするには？ ・スプレー使用時の課題 ■Vol.15-1「ワーク後処理工程の削減」 ・後処理不要の3Dスキャン用昇華型スプレー「AESUB blue」 ・3Dスキャンにかかる後処理時間を短縮 ・昇華後の残留物はないの？...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

課題解決資料 3Dデータ活用編11｜透明ワークの3Dスキャン

透明ワークの3Dスキャン後処理を削減する方法とは？生産現場のための課題…

・様々なワークに対応できる3D スキャナの登場 ・3D スキャナの性能が上がっても“とれない” ワーク ・スプレー使用時の課題 ■Vol.11-1「ワーク後処理工程の削減」 ・後処理不要の3Dスキャン用昇華型スプレー「AESUB blue」 ・3Dスキャンにかかる後処理時間を短縮 ・昇華後の残留物はないの？...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト