• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 重量物搬送装置 パワーアタック ※最大30tまで移動可能! 製品画像

    重量物搬送装置 パワーアタック ※最大30tまで移動可能!

    PR最大30トンまで移動 ― 本体重量はわずか70kg ・電源・バッテリ…

    重量物搬送装置「パワーアタック用搬送ローラー」を使用すると、狭いエリアでもわずか70kgの重量で最大30トンの搬送物を移動できます。 パワーアタックは、従来のフォークリフトでは動作できない場所でその可能性を最大限に発揮します。 最も過酷で要求の厳しい条件下でモデルをテストし長期にわたるチェックのおかげで、現在48か国で1,000台以上が販売されました。 パワーアタックは、荷物を移動す...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コシハラ 大阪本社

  • 【試作開発に1個から対応】接合・成膜のアプリケーション 製品画像

    【試作開発に1個から対応】接合・成膜のアプリケーション

    高温環境で使用でき、高機能材料を活用!

    ので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【接合の特長】 <ガラスペーストを使用した気密接合> ■300℃使用・一体物製作が可能 ■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要 <メタライズ無しの直接ろう付け> ■工程の削減(対メタライズ法)、高接合強度、異形状や少量対応が可能 <加圧接合(ソルダーペースト、ポリイミドフィルム)> ■ろう付けより低温(例:300℃...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

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