高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

O-RAN マルチベンダーでの相互接続性試験に小型OTA試験環境

ローカル５GではO-RANアライアンスによるマルチベンダーでの基地局が…

ごとに異なる多種多様の端末に対応する基地局のカスタマイズが必須です。「ネットワークスライス」や「QoS」の実装検証を実電波で試験する「OTA試験」は避けて通れません。電波暗室や大型電波案箱での試験を不要とし、これら設備では困難な試験項目も実施可能です。「近くで測る」ことで、開発コストの大幅削減、開発期間短縮、省スペースに寄与する「小型OTA試験環境」をご提案します。まずは資料のダウンロード、詳細プ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社