【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

AutoFormクラウド・サービス

使用量に応じた料金体系！ソフトウェアおよびハードウェアのコストが最適化…

び ハードウェアに、いつでもどこでも、必要に応じて、ブラウザから自由に 直接利用できます。 このサービスは、オンサイトのインストール、メンテナンス、アップデートと いった煩雑な作業が一切不要。 Rescale社との提携によるAutoFormクラウド・サービスを通じて、 プロセッサのタイプやコア・メモリ、ストレージや並列処理など、 好適なハードウェア環境でAutoFormソフト...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

オートフォームジャパン株式会社『工程設計／コスト検証』

CAD部品データを使用し、金型と部品のコスト評価を迅速に実行！

によって、生産順序の決定、部品の成形性評価、 最小ブランクや関連する材料コストの決定、さらには選択した生産順序に 応じた金型開発コストの決定が可能です。 【特長】 ■煩雑な表計算ソフトが不要 ■部品形状フィーチャの自動検出と適切な製造工程への自動割り当て ■インテリジェントな金型原価計算エンジン ■時間給、型材質、在庫の部品コスト等のカスタマイズ機能を提供 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社