【事例集進呈中】保守切れIT機器のお悩みを解決する第三者保守

PR全国9カ所に自営保守拠点を設け、サーバー10年稼働を実現！第三者保守サ…

企業・自治体・医療機関など、600社以上57,000台を超える保守実績のある延長保守『つなぎ保守』の事例をまとめた事例集を進呈中です。 メーカーのEOSLにとらわれない第三者保守の活用で、IT機器の10年を超える稼働をサポートし、IT予算の削減（有効活用）を実現いたします。 【事例集 掲載内容】 1) 複数サーバーのライフサイクルをあわせたい 2) 知識と実績のある自社エンジニアによる...

メーカー・取り扱い企業： ブレイヴコンピュータ株式会社

「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！

PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数！ 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和丸筒

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

【分析事例】 ■信頼性試験におけるはんだクラック発生、脆弱箇所の特定 信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれて、クラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック