高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

FOUP洗浄装置

PR特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です

【環境負荷低減】 ・洗浄液は純水のみ使用 ・他社製品に比べ純水の使用量が少ない 【高い洗浄能力】 ・独自の洗浄処理で残渣とパーティクルの洗浄が可能 ・温風を瞬時に発生可能（常温→65℃まで3秒）　 ・FOUP BOXと蓋を別々に洗浄することが可能 ・瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能 ・高圧洗浄によりレジストなどの高い付着力を持つ汚染物の除去が可能 *Max 約10MPa（15...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

イメージセンサ用 高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査 　・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長／全幅・端子径・パッケージ中心ズレ ■上面検査 　・封止ガラス面：傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ 　・素子面：傷・異物付着　　　 　・電極部：パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ 　・ケース底面：異物付着・傷 ■下面検査 　・ 端子寸法検査・...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーデバイスチップ用 外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

用チップ（3×3mm～20×20mm） ■対象トレイ：2インチ／4インチチップトレイ ■サイクルタイム：0.9sec／pcs（2sec／pcs） ■検査項目 ・上面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ・下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源：3PhaseAC200V±10%5KVA ・...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミックデバイス グリーンシート外観検査装置

高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミッ…

LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目 ・各種セラミック基板の外観検査 　２D⽋陥：異物付着・汚れ/変色・⽋け、キズ・ダレ 　３D⽋陥：膨れ・凹み ■ユーティリティ ■供給電源：1Phase AC100V±10% 2KVA ■供給エア：0.39MPa or more 100L／mi...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕 ・曲がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社