『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

お客様の要望に合ったICタグを提供します！※課題解決事例進呈中！

欲しいICタグが見つからないと諦めている方必見！生産中止品の代替ICタ…

も対応が可能です。 サイズ、形状、共振周波数もご希望に応じてカスタマイズいたします。 〈このような課題をお持ちの方は、ぜひご相談ください！〉 ●これまで使っていたICタグが製造中止になり、代替品を探している。 ●既製品にはない形状・サイズのICタグが欲しい。 ●現在、使用しているICタグに不満がある。 ●耐熱、耐薬品、耐衝撃など、使用環境が厳しい。 ...

メーカー・取り扱い企業： スターエンジニアリング株式会社

スマートデバイスなどでお困りごとはございませんか？

自社製品の販売・開発以外にも幅広い開発・サービスをご用意いたします …

発 ■サプライ品販売関係 　・スキャナの販売 　・プリンター(モバイル含む)の販売 　・ロール紙、ラベル紙の販売 ■機器発送・セッティング関係 　・ハンディターミナルキッティング 　・代替機発送 ■その他 　・ODM製品のコンサルティング、企画、製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルフ 東京本社