3分で分かる！マンガ「安全で効率的な液体用のサンプル採取方法」

PRサンプル採取の作業時間を大幅に短縮可能！ 安全性と利便性に追求したデザ…

「1時間程度かかる作業をもっと短縮して効率良くサンプル採取したい」、「作業者や環境への影響を考慮しつつ確実なサンプル採取を行いたい」など、既存設備における手作業でのサンプル採取にお困りの方必見です！ スウェージロックの『流体サンプリング・システム』ならサンプル品質を維持しつつ、安全かつ効率的なサンプル採取を可能にします。 主に石油化学、ファインケミカル、半導体向け電子材料・薬液のサンプル採取におけ...

メーカー・取り扱い企業： スウェージロック・ジャパン

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

3D電子回路CAD Nextra

MID(成形回路部品の設計)にお困りならNextra。業界の最先端をい…

ャリアにレイアウトと配線をデザインできるNEXTRAMIDモジュールは、3D環境においてのMID設計をもっとも効率的にしてくれます。NEXTRAMIDモジュールの効率的な使用により、設計時間の短縮、代替デザインの評価、より技術的な解析が適用され、高いデザイン信頼性を得ることができます。機構・電子設計CADからのデータインポート機能、設計作業の統合といった比類のない機能によって、開発部門ユーザーへの...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

超大型ボックスカルバート　『スーパーワイドボックス（SWB）』

頂版にポストテンション方式のＰＣ鋼材を配置した超大型ボックスカルバート

リートで構成されます。 ■工期短縮を図るために、底版部材をプレキャスト化することも可能です。 ■斜角は75°まで自由に設定できます。（75°未満の場合はお問い合わせ下さい） ■小規模橋梁の代替として、多くの現場で採用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 昭和コンクリート工業株式会社

【BIMソフトウェア導入事例】スタジアム（ロシア、ソチ）

テクラを活用して巨大な曲線形状の屋根構造を実現した事例をご紹介いたしま…

点の計算や、基本構造物との接合部の寸法を求めるのにも高い技術が 必要とされました。 また、Mostproekt社はモデリングを行う過程で、接合部材の大きさが輸送上 問題になることを発見し、代替案作成のためにテクラのモデル上で シミュレーションを行いました。 その結果、出荷の条件を考慮した製品を製作することで、トラブルを未然に 防ぐことができました。このような問題の解決にも「Te...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリンブル・ソリューションズ

ホワイトペーパー進呈『パッケージング機械の設計効率化』

ホワイトペーパー進呈!!パッケージング機械の設計者様必見！

と同時に競合他社より早くそれを市場に投入しなければなりません。 SOLIDWORKSソフトウェアはこの課題に取り組むためのユニークな機能を提供します。設計者はSOLIDWORKSを使ってより多くの代替案を検討、テストし、品質を向上し、設計プロセス全体を効率化することができます。 今回、パッケージング機械の設計者様に役立つ情報を調査結果をもとに徹底的に分析・解説した 「ホワイトペーパー」を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デジタルデザインサービス 大阪本社