『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

植物性　塗料用洗浄液『ペイントソルブ-W』※動画公開中

PRコーティングジャパン出展商品！シンナーや塩素系溶剤の代替に好適！毒性ゼ…

『ペイントソルブ-W』は、シンナーや塩素系溶剤に代わる、植物性の洗浄液。 今まで洗浄が困難だった“塗装ガン”や“塗料配管”に堆積した 接着剤、インク、塗料などを強力に溶解洗浄することができます。 毒性物質がゼロ。危険物や有機則に非該当で、人や環境への影響を防ぎます。 今後の更なる環境規制を見据えた、安全・安心の洗浄液です。 【特長】 ■洗浄作業の手間を軽減 ■産廃処理費を大幅削減（廃液を再生可...

メーカー・取り扱い企業： インフィニティ株式会社

ラズパイ4Bの代替として最適！SBC『ROCK 4C＋』

ラズパイ4Bと同等の性能を実現するように設計された代替品として最適なモ…

ながら卓越した互換性をもつシングルボードコンピュータです。 『ROCK 4C＋』はコロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi 4 Model Bの代替として最適です。 電源オン/オフボタン、外部アンテナ、4K/60pの解像度をサポートする デュアルマイクロHDMIポートを搭載。 またWiFi5.0、Bluetooth5.0を含む豊富なコ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ代替に新しい選択！SBC『ROCKシリーズ』

ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『R…

『ROCK』は、もともと『Raspberry Pi』の販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した 超小型でありながら卓越した互換性をもつシングルボードコンピュータです。 コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発されたため ラズパイからの置き換えが考慮された設計となっており すでにROCKは欧州では既に多数のユーザーを獲得しています。 現在ラズパイとの違いをまとめた...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ代替に最適！システムオンモジュール『ROCK CM3』

Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実…

『ROCK CM3』は、もともと『Raspberry Pi』の販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した 組込システムの開発や実装を高速化するシステムオンモジュール（SoM）です。 コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi CM3+からの置き換えが考慮された設計となっており、 同等の性能を誇ります。 また独自の特徴として小型...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ3B＋と同等の性能！RTC搭載のSBC『ROCK 3A』

ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたRTCバッテリーコネクタ…

超小型でありながら卓越した互換性をもつシングルボードコンピュータです。 『ROCK 3A』はコロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi 3B＋の代替として最適です。 信頼性の高いRockchip RK3568 SoCを実装しており非常に柔軟で利用しやすいのが特徴で、 標準M.2ワイヤレスモジュールに加えPCle2.0/SDIO/UART...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社