• アセトン/トルエン 代替溶剤 製品画像

    アセトン/トルエン 代替溶剤

    PR金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に!環境対応型…

    環境対応型製品として『アセトン/トルエン代替品』での新配合製品となります。 金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に対応できます。 【速乾型で浸透性あり:一部製品では代替不可】 (注:使用をご検討の際は、サンプルにてテストの上でご確認願います) ※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせください。...※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽化学株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アークフィラメント式イオンプレーティング装置  製品画像

    アークフィラメント式イオンプレーティング装置 

    緻密な酸化膜厚膜(~10μm)を高速形成。新開発イオン化機構搭載 C…

    緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やSiC膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜(酸化膜・炭化膜)を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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