アリ溝式ステージ『セルフロックステージ　SLXシリーズ』

PR特許取得のロック機構で止めた位置から微動しないステージ。ロングストロー…

バリエーション豊富で多彩な組み合わせができる「アリ溝式ステージ」に、 ロングストロークでストッパー不要の『SLXシリーズ』が加わりました。 位置調整後にステージをストップする特許取得のセルフロック機構を搭載。 手動ストッパーやクランプ操作による微動・位置ずれの心配がありません。 高い位置決め精度での加工・検査が求められる用途や、 位置調整後に長時間確実に固定したい用途で活躍します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミラック光学

リチウムイオンバッテリー用　手動積層装置（つづら折りタイプ）

PR【新製品】正極・負極及びセパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる、つ…

本装置はリチウムイオン二次電池の積層工程において、正極・負極及び セパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる装置です。積層の工程は、 ロール供給されるセパレータをつづら折りで繰り返し、折り曲げた間に 正極及び負極を交互に供給し積層を行います。 【特長】 ■つづら折りされたセパレーターの間に正極と負極を交互に重ねる受け台 　があり、受け台高さが一定になるよう上下に動作します。 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンクメタル 東京営業所

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ