• 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  •  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 【試作開発に1個から対応】接合・成膜のアプリケーション 製品画像

    【試作開発に1個から対応】接合・成膜のアプリケーション

    高温環境で使用でき、高機能材料を活用!

    能。 試作開発に1個から対応できますので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【接合の特長】 <ガラスペーストを使用した気密接合> ■300℃使用・一体物製作が可能 ■ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要 <メタライズ無しの直接ろう付け> ■工程の削減(対メタライズ法)、高接合強度、異形状や少量対応が可能 <加圧接合(ソルダーペースト、ポリイミドフィ...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

  • 切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】   製品画像

    切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】

    容易に複雑・精密加工できる『マシナブルセラミックス』の中でも強度があり…

    としないため、研究用途や開発品など様々な用途に対応でき、複雑形状にも対応できます。 特長 ・高強度 ・精密加工性(複雑形状にも対応可能) ・短納期 ・高熱伝導率 ・高電気絶縁性 ・熱膨張率 ・真空特性 ・放熱性 ※シェイパル(R)は株式会社トクヤマの登録商標です。 詳しい掲載内容につきましては、お気軽にお問い合わせください ...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

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    石英・石原ケミカル株式会社

    ・半導体装置用部材、熱処理装置部材に!

    ・光透過性に優れ、熱膨張、高純度など多くの優れた特性をもつ素材です。 ・ ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

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