装置に潜む課題を直動ガイドで解決！『ミリオンガイドシリーズ』

PR装置で発生する様々な課題と解決方法を掲載した採用事例集を無料進呈中！

直動ガイドを使用する装置には、様々な課題が潜んでいます。 【例えばこんな課題が潜んでいます】 ●剛性不足 ●ガイドの複数本使いによるスペースの不足 ●もっと精度の高い位置決め これらの課題をアイセルの『ミリオンガイドシリーズ』なら解決できます！ 【ミリオンガイドシリーズの特徴】 1.高剛性 “点接触から線接触へ”高精度な幅広ローラを採用しています。 2.高精度 ...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

プレス技術（製品）

スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…

日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。 また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。 【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社