ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

『瞬時電圧低下補償装置　SB/VBシリーズ』

PR瞬低・瞬断によるトラブルから機器を守るこの製品を「JECA FAIR …

『瞬時電圧低下補償装置　SB/VBシリーズ』は、 小型・軽量・省メンテを実現した、瞬低や瞬断の対策に役立つ装置です。 中容量の「VBシリーズ」は、ＵＰＳに比べて設置スペース・質量を大幅に低減できるため、 対策コストを大幅に削減できます。 【特長】 ■過電流耐量が大きく、変圧器突入電流・電動機始動電流にも耐える ■無瞬断の切り換えがスムーズ ■並列方式で、電源が瞬断しても対応可能 ■負荷側に回生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社指月電機製作所

高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ■５Ｇ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高速・大容量伝送への対応

液晶ポリマーフレキ材の採用など、ニーズに合わせたご提案をさせていただき…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

400Gbpsスイッチ対応プリント配線板（基板）

400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）

ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

5G基地局アンテナ対応プリント配線板（基板）

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます！

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

技術課題の活用事例

通信機能の付加により、機器情報を収集管理！技術課題の活用事例についてご…

技術課題の活用事例についてご紹介します。 病院内の機器の集中管理を実現するため、機器に無線通信機能を付与したい。 また、生体情報を計測する際に配線が邪魔なため無線化したいが、 小型化、低消費電力化に課題がありました。 当社の「M2M／Iot化サービス」にて、ナースステーションから機器の情報を 一括して吸い上げることが可能になり、看護業務の効率化に貢献しました。 外部リ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部