• ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • ICK SMD F 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD F 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    マイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒー…

    ト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    I ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

    ト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

    ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

    MD F 17 SA(ICKSMDF17) 寸法:W8 x H6 x L17mm 材質:アルミ  表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

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    LED用アクティブヒートシンク 「LA LED 68」

    ファンとヒートシンクがセットになったLED用ヒートシンク

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LA LED 68 シリーズは、騒音ファンがセットされたヒートシンクです。 Zhaga 準拠の LED モジュールをダイレクトにネジ止めすることが可能です。 また、オプションのアダプタープレートを使用することでさまざまなメーカーの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

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