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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 新発売!低流量の配管の通水をひと目で確認「フローモニター小口径」 製品画像

    新発売!低流量の配管の通水をひと目で確認「フローモニター小口径」

    PR成形機周辺の配管に!狭いピッチにも対応、レンズ部分のみの交換が可能でコ…

    『FMC-25-1F/FMC-25-2F』は、レンズ交換タイプのフローモニターです。 従来品「FMC-30-3F/FMC-30-4F」の小口径タイプが新登場! 従来のフローモニターよりさらに低流量(0.6~6L/min)な配管に対応しています。 2色の羽根の回転で流体の流れを目視で確認でき、低流量時の流れがより見やすくなりました。 金型の小型化に伴う、狭いピッチにも取付可能です。 従来品同様、配...

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    メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社

  • SiCダミーウェハ「超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現」 製品画像

    SiCダミーウェハ「超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現」

    独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱…

    洗浄等管理工数削減につながる 【特徴】  ・高純度(純度はppmレベル)  ・高耐酸化性(長期間酸化雰囲気で使用可能)  ・高耐食性(Wet洗浄のみで堆積膜や表面汚染を除去可能)  ・拡散係数(表面汚染のSiC内部拡散は困難)  ・デポ膜がはがれにくく、パーティクルの減に貢献 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

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