• 電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材 製品画像

    電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材

    PRCNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上!

    『電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材』は、 分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末です。 CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上。 ドライプロセス電極への適応も可能です。 【特長】 ■分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末 ■CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上 ■ドライプロセス電極への適応も可能 ※詳しくはP...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本資材株式会社

  • 工業用『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』 製品画像

    工業用『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』

    PRバランス性に優れたフィルター性能を提供!トータルコストの削減を実現

    『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』は、 生産プロセスの安定性向上、フィルターバッグの長寿命化を可能し、 バグフィルターのトータルコスト削減に貢献する製品です。 当社メンブレンは、フュームおよび微粉体のフィルトレーションの用途で、 優れた表面ろ過性能を発揮します。 【特長】 ■送風機の消費電力量低減 ■生産能力の向上 ■払い落とし頻度の削減によるフィルターバッグ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ゴア合同会社

  • アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION 製品画像

    アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

    【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

    載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮 <パフォーマンス> ■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減 ■ボンド位置の繰り返し精度 ■プロセスの安定性を向上...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    止稼働率アップ <パフォーマンス> ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 <先端パッケージ対応> ■小型パワーデバイス対応 ■ボンドエリアの拡張 ■インデックス精度アップ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 高精度フリップチップボンダ『アスリートFA(株)製』 製品画像

    高精度フリップチップボンダ『アスリートFA(株)製』

    ±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

    従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ 製品画像

    卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ

    高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

    さい。 ○マイクロポジショナー PH10/PH18:アリ溝方式を採用しコストを重視しながらも操作性抜群 ○高精度DC同軸プローブ APTシリーズ:電気的な制約やケーブル接続によるノイズやリークを低減 ○プローブ・ニードル:様々な材質、先端形状をご用意 詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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