• スポット冷却装置|超低温空気発生器「コルダー」(動画あり) 製品画像

    スポット冷却装置|超低温空気発生器「コルダー」(動画あり)

    PR圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させる小型ス…

    コルダーはボルテックスの原理を応用した簡易型スポット冷却器です。 電源やフロンガスを使用することなく、圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃(供給圧0.7Mpa、モデル190-75SVの場合)の超低温空気を吐出します。   生成された冷却空気の代表的な応用例としては、金属やプラスチックなどの加工工程中で発生する熱の除去があげられ、特に硬度のある材料や、粘度の高い素材の加工に優れた効果を発揮...

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    メーカー・取り扱い企業: サンワ・エンタープライズ株式会社

  • マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS 製品画像

    マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

    PREV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の熱暴走対…

    エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃~1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 高精度 粒子分級用篩 製品画像

    高精度 粒子分級用篩

    『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…

    ・採用例1 液晶パネル スペーサー用    シリカ粒子 ・採用例2 液晶パネル 高密度実装用    異方性導電粒子 ・採用例3 粒子 新規用途開発       篩外径15~25mm ・採用例4 粒子製造工程 品質管理     篩外径25~60mm ・採用例5 ダイシングソー ワイヤソー   工業ダイヤ 分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中! 製品画像

    5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!

    液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

    当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中! 弊社のスーパーマイクロシーブ(粒子用ふるい)は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
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  • 5-1 微細穴加工 応用例 紹介 製品画像

    5-1 微細穴加工 応用例 紹介

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 3-5 電成篩の破損 製品画像

    3-5 電成篩の破損

    超音波洗浄時に於ける 一般的な電成篩の【破損例】

    ・電成篩の主な使用目的は微粒子の粒径を揃える(分級)ために使用されます ・分級中に粒子径の大きい粗粒子で目が詰ると 超音波洗浄で目詰りを除去し再度篩を使用します ・しかし一般的な電成篩は非常に薄く、弱いため 超音波洗浄の際 添付写真のように短時間で容易に破損します  ・破損箇所からは粗粒子が当然穴から通り抜けるため 製品品質に大きな影響を与えます  (参考):電成篩は、金網篩に比べ、価...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 最小で直径5μmの穴径が可能!頑丈なニッケルのふるい(シーブ) 製品画像

    最小で直径5μmの穴径が可能!頑丈なニッケルのふるい(シーブ)

    強度が高くて破けない、半永久的に使用可能! 板厚が50μm~100μm…

    弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、 目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。 弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ、 最小だと直径5μmの穴径が製作でき、 S字や星型やアスタリスクや六角形などの異形穴や、 板厚が50μm~100μmの頑丈なニッケルのふるい(シーブ)が製作可...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 4-3 ファインピッチ接続 製品画像

    4-3 ファインピッチ接続

    ≪採用例 2 ファインピッチ接続用 異方性導電粒子の分級≫ 添付資料参…

    ・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・2つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とICチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ICチップを載せ ICの  端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます ・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は100億個に1個...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 3-0 微細穴形状 加工例 紹介1 製品画像

    3-0 微細穴形状 加工例 紹介1

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

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  • 3-1 微細穴形状 加工例 紹介2 製品画像

    3-1 微細穴形状 加工例 紹介2

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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    4-2 液晶パネルスペーサー

    ≪採用例 1 液晶パネル用スペーサ―粒子の分級≫ 添付資料参照

    ・画像機器の高画質化に不可欠な機能性粒子。  1つ目の使用箇所は2枚のガラス基板の間隔を均一にするためのスペーサ―です。 直径10μm以下の粒子が使用されています ・ガラス基板の間隔を より狭く より均一にすることで 『画質と応答性は飛躍的に向上』します ・直径の大きい粒子が1個でも混入していると ガラス基板の間隔が広くなりその部分に『 色ムラが発生 』します。  従って『 粗大粒子の混...

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