エアカーテン『Pamir』※設置効果シミュレーション付き資料進呈

PR【電気代削減・シミュレーション無料】均一な空気のカーテンで冷気をしっか…

FRICO社は、スウェーデンで85年以上の歴史があり、 その「エアカーテン」は世界でも高い​シェアを誇る製品です。 『Pamir』は、隙間のない均一な空気のカーテンにより、 建物の出入り口における空気の流出入を防ぐ製品です。 整流効果の高い独自構造を採用。噴流幅が薄く、噴流速度も一定の為 到達風速分布が安定し、優れた熱遮断効果が得られます。 空調効率の向上が期待でき、大幅な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカガワ

【テストカット受付中】生産性UPや新用途開発に！切断試験サービス

PR刃物＆機械メーカーだからできる！テストカットで分かる各素材の新たな活か…

「今の工法では生産速度を上げられない」「生産速度を上げると切れなくなる」など カット工程におけるお困りごとはございませんか？ 当社では、そんな生産現場の課題に立ち向かうため、 このたび『テストカットサービス』を始めました。 刃物メーカーでもあり機械メーカーでもある当社の特長を生かし、 刃物と機械のいずれも自社製のテストカット機を新設。 紙やフィルムのほか、金属箔や複合シート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

【熱を逃がせ】松和の放熱基板

暑い夏。松和の基板はとってもCOOL！ 厚銅・メタル・銅インレイ基板…

が提供する放熱対策基板は種類も様々、納期も早い。 最低数量も1枚~と小回りが利く対応をモットーとしております。 放熱基板で何等かお困りの際は、是非、ご相談ください。 ★放熱対策基板製造例： 厚銅基板（最大銅厚500㎛） アルミ・銅ベース基板 銅コア基板 銅インレイ基板 導電ペースト樹脂埋め基板 高熱伝導率基材 セラミック基板 厚銅FPC ★短納期製造例：アルミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【プリント基板製造例】リジッドフレキシブル基板

部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例を…

当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際は、当社へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【超短納期・高品質】松和産業のプリント基板製造事例

『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非…

H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化とな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【プリント基板製造例】放熱対策基板

熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介

当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

ておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載　8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

アルミベース基板

熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料につ…

近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様…

品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面/両面フレキシブル基板

補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多…

ちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

端面スルーホール基板

穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…

ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径：φ0.5mm ■ランド径：φ0.8mm ■穴ピッチ：1.0mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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厚銅基板

仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！

くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

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スルーホール(TH)厚めっき基板

最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

車載用途以外でも 一定の厚さ(THめっき≧25μm)を要求されることが増えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【スルーホール(TH)厚めっき基板 製造仕様例】 ■THめっき厚：TH内≧25μm以上対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…

パターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板　製造サービス　短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ …

金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例　 ・貫通基板(2～10層)　最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板　最短3.1日出荷※営業日16：00までのデータ送付、ご注文で翌営...

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