【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

軽くて強い、塑性加工の薄肉型アウトサートナット【新規開発品】

PRSSOOナットをベースに薄肉形状を設計。軽量化とコスト低減を実現しまし…

ボルト・ナットなどのねじメーカーである第一工業(株)は、 高トルク締め付けに強い「SSOOナット」をベースに、薄肉型アウトサートナットを新規開発しました。 アウトサートナットは、成型後の樹脂に埋め込み、接合部の締結力を高める「締結部品」です。 本製品は「切削ナットに近い薄肉形状を塑性加工で作ること」をコンセプトに開発した、鉄製の新型アウトサートナットです。 これまで加工が難しかった薄肉形状を塑性...

メーカー・取り扱い企業： 第一工業株式会社 鋲螺事業部(ネジ・ボルト・ナット等締結部品　製造販売.　静岡県浜松市)

【技術資料】MOE のHLA 解析アプリケーションの紹介

統合計算化学システム「HLA-Modeler」「HLABAP」の概要と…

HLAの構造を参照し 予測。「HLABAP」はHLA に結合する任意のペプチドの結合強度を予測し、 親和性の高いペプチド配列を提案します。 当資料では、これらのツールの概要と特長および解析例について説明します。 【掲載内容】 ■HLA-Modeler の概要 ■HLA-Modeler の特長 ■HLABAP の概要 ■HLABAP の特長 ■まとめ ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【技術資料】材料設計支援システム『SciMAPS』

三つの構造構築機能を工夫して利用することで、複雑な系を構築する二つの例…

の三つからなります。 これらの機能を組み合わせることによって、研究対象にマッチした 分子モデルを構築。 当資料ではこれらの機能を工夫して利用することで、より複雑な系を 構築する二つの例を紹介します。 【掲載内容】 ■架橋分子膜-水の界面構造の構築 ■内包ナノチューブの構造構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【技術資料】CBIS の製品概要

研究で生じた多様なデータを統合して管理できるウェブシステム『CBIS』…

国内外で多数の導入実績があり、柔軟なカスタマイズ性と優れたコスト パフォーマンスで高い評価をいただいております。 【掲載概要】 ■CBISとは ■CBISの構成 ■モジュールの例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス