• 【テストカット受付中】生産性UPや新用途開発に!切断試験サービス 製品画像

    【テストカット受付中】生産性UPや新用途開発に!切断試験サービス

    PR刃物&機械メーカーだからできる!テストカットで分かる各素材の新たな活か…

    「今の工法では生産速度を上げられない」「生産速度を上げると切れなくなる」など カット工程におけるお困りごとはございませんか? 当社では、そんな生産現場の課題に立ち向かうため、 このたび『テストカットサービス』を始めました。 刃物メーカーでもあり機械メーカーでもある当社の特長を生かし、 刃物と機械のいずれも自社製のテストカット機を新設。 紙やフィルムのほか、金属箔や複合シート...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • 【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用 製品画像

    【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用

    PR保全コスト低減・人手不足解消!橋梁などで実績のある犠牲陽極防食方式と被…

    当資料では、「RFIDゆるみ検知機能付き犠牲陽極防食システム」について ご紹介しております。 システムの概要や従来技術との比較、特長などについて図・表・写真を 用いて詳しく掲載。 また、導入効果についても掲載しておりますので是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■システムの概要 ■新技術開発の背景 ■高速道路等の鋼構造物の損傷調査例 ■従来技術と新技術の比較 ■新技術...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社内村

  • 内層銅箔ザグリ加工例ご紹介 製品画像

    内層銅箔ザグリ加工ご紹介

    【内層銅箔ザグリ加工】 セミフレックス基板では、内層銅箔からの高精…

    セミフレックス基板では、内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます。 弊社タッチ式ザグリ機構を用い、目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます。...【購入希望】【仕様お問い合わせ】 ■購入希望や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 1.高周波・5G対応基板加工 製品画像

    1.高周波・5G対応基板加工

    ■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

    1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工 ■No.1-2:液晶ポリマー基板(Panasonic製FELIOS LCP)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工およびルータ加工 ■No.1-3:液晶ポリマー基板のφ20um~...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 2.ABF材樹脂ダイレクト加工 製品画像

    2.ABF材樹脂ダイレクト加工

    ■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

    2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1:φ10um~φ30umブラインドホール加工(t10um) ■No.2-2:φ20um~φ40umブラインドホール加工(t25um) ■No.2-3:角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工(...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 3.銅箔除去加工 製品画像

    3.銅箔除去加工

    ■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

    3.銅箔除去加工 ■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工(t1.5um銅箔) ■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工(t5um銅箔)...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 4.フレキシブル基板加工 製品画像

    4.フレキシブル基板加工

    ■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

    4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1:片面フレキシブル基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工 ■No.4-2:両面フレキシブル基板のφ25um~φ100umブラインドホール加工...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • TH(スルーホール)加工結果 製品画像

    TH(スルーホール)加工結果

    ■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

    TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工   穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工 板厚40μm~100μm    穴径φ40μm~φ70μm...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 6.UV&CO2複合レーザ加工 製品画像

    6.UV&CO2複合レーザ加工

    ■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

    6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール加工 ■No.6-2:Cu+プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 5.ルータ(外形)加工 製品画像

    5.ルータ(外形)加工

    ■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工…

    5.ルータ(外形)加工 ■No.5-1:フレキシブル基板の異形状切断加工 ■No.5-2:Cu+プリプレグ多層板の切断加工...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • CuダイレクトBH加工結果 製品画像

    CuダイレクトBH加工結果

    ■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

    1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工      穴径φ30~60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

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