小ロット・短納期でオーダーメイドの特殊鋼を提供

PR当社は二次圧延メーカーとして、300kgからの小ロット対応・板厚公差±…

高炉・電炉メーカーで出来ないと言われた案件はございませんか？ 中西金属工業株式会社では、小ロット・短納期で高精度・高品質な鋼材を 一貫生産でご提供。大手高炉メーカーでは対応が困難なご要望にも お応えします。 酸洗・焼鈍も自社一貫製造のため、他社ではなかなか真似が難しい 短納期対応が可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の3大特長】 ■あなたの欲しいジ...

メーカー・取り扱い企業： 中西金属工業株式会社 天満製鈑事業部

MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入

PR【複合加工・自動化に好適】

竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。 同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式　　：　INTEGREX　i-200H 590µ　（MAZAK 製） ・スペック：　φ600 x 590 (同時5軸）　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹沢精機

熱伝導性ミリ波吸収グリース

熱伝導性とミリ波帯域のノイズ抑制機能を両立した熱伝導性電吸収グリース

特長１ ミリ波帯域内の特定波長に絞った電磁波吸収が可能。(20～110GHz） 特長２ 放熱特性をカスタマイズ 特長３ 1液タイプ・2液タイプの選択が可能 用途例 ・用途例：ミリ波レーダー、ミリ波センサー、高速大容量通信用途 ＊物性等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

常温で保管可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

異種材料の接合に適した絶縁熱接着フィルムです。常温で保管可能なため、冷…

当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化しております。 そのため、接着強度・耐熱性を維持しながら、作業現場の効率化に貢献します。 【接着可能な材料一例】 金属：SUS、銅、アルミ、ニッケルなど 樹脂等：ポリイミド・ガラスエポキシ・FRPなど セラミック等：アルミナ・ガラスなど ※異なる材料系の組み合わせでも、強固に接着できます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

薄膜(5μm～)で提供可能『絶縁熱接着フィルム SJ41』

薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤から…

き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・230KV/mm(DC)の高い絶縁性を保持 ・常温で保管可能 【用途例】 ・自動車用部品(モーターコア等）の接合 ・センサー部品の接合 ・各種装置部品・治具の接合 ・FPCやFFC等回路基板材料の接合 　等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

407nmまでの紫外線を99%カット『高耐久UVカットOCA』

信頼性の厳しい自動車用途で使用実績あり！酸フリー処方で金属の腐食も発生…

【特長】 ・信頼性の厳しい自動車用途で使用実績あり ・407nmまでの紫外線を99%カットし、UVセンシティブなデバイスを保護 ・酸フリー処方で金属の腐食なし 【用途例】 ・調光フィルムなどのウィンドウフィルム ・車載ディスプレイ ・屋外用ディスプレイ　等 厚み・基材構成等ご相談承ります。 反射防止フィルム等との貼り合わせも可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

速硬化接着シート ＰＳ-Ｄ６

常温～80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接…

用途例 ・タクティールスイッチ用リッド ・電子部品の接着 ・各種樹脂素材との接着など ＊物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁　など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」

半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっか…

境下での使用が可能（半導体製造工程・溶射工程など） ・ノンシリコンの材料を使用 　材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減 ・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能 【用途例】 ・高温環境下でのマスキング（メッキ､半田､溶射等） ・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止　など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション