滴下液体供給装置簡易型ディスペンサー『チビット』

PR水、油、有機洗剤、酸、アルカリ水溶液、メッキ液、スラリー等適用可「重力…

『チビット』は、「滴らす」「飛ばす」「噴霧」の3つの働き、水・油・薬剤・溶剤もOKの液体滴下装置です。 ある程度の精密性と応答性が必要な場合は電磁ポンプタイプを！ 適応粘度は200cp程度まで。 粘度が高い液体とスラリー性質の場合はチューブポンプタイプを！ 適応粘度は1000cp程度まで 【特長】 ○入力時間の短・長にかかわらず一定時間滴下動作を行う ○装置連動・簡易充填...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社笠井製作所

粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案

PR汎用性が高く機能性に優れた粉粒体供給機サークルフィーダを「標準型」とし…

サークルフィーダをより簡便に導入いただくために仕様・規格・コスト面で見直し「標準型」をシリーズ化してラインアップしました。 販売体制を整え、ユーザー様には更にお求めやすい環境でご提案いたします。 ◉広範囲な供給課題を解決します ・サークルフィーダの持つ機能性をそのままにブリッジや偏析等の貯槽・供給に関わる課題をサークルフィーダ「標準型」で解決します。 ◉型式と仕様の見直しでコスト低...

メーカー・取り扱い企業： サークルSTD株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切り替えで 品種切り替えも容易に行えます。 【動作一覧】 1.パーツフィーダーより、個別に取出した製品を供給 2.製品のセンタリング調整 3.マーキング：印字 4.マーキング認識：OCRによる印字の判別 5.良品/不良品 振り分け 6.供給準備確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス