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    ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ

    PR【医薬品・食品業界に!】 衛生性(サニタリー)が重要視される現場で活…

    信頼性と効率を追求したSUS316L製のARO社ダイアフラムポンプは、 衛生性が重要視される医薬品・食品業界で安心してご利用いただけます。 クイックノックダウン(QKD)クランプシステムを特徴としており、 クリーニング、保守メンテナンスが容易で、高い信頼性と長い製品寿命を提供します。 最小限の時間で洗浄やメンテナンスが可能となり、作業時間の短縮にも貢献します。 【用途例】 ...

    メーカー・取り扱い企業: タイヨーインタナショナル株式会社

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    耐圧性・耐薬品性を兼ね備える!カートリッジ フィルターチャンバー

    PR上限圧力3.5barの高耐久性を保持!耐薬品性にも優れ、ヒンジ付きカバ…

    『カートリッジ フィルターチャンバー』は、電解液やその他の ウェットケミカル処理溶液のろ過用に設計および製造されている製品です。 堅牢で信頼性の高いスマート構造と、圧力損失を最小限に抑えるために 強化された流体力学設計の組み合わせ。 上限圧力3.5bar(オプションで5.5bar)とスチール製の製品と同等の耐圧性と 優れた耐薬品性を保持しています。 これにより、最大級の設置後のアップタイムと...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

  • 【新機能性材料展2024】高耐トラッキング性熱硬化性樹脂 製品画像

    【新機能性材料展2024】高耐トラッキング性熱硬化性樹脂

    高温・高湿度環境下での信頼性に優れる樹脂で、耐トラッキング性にも優れま…

    株式会社大阪ソーダは、2024年1月31日(水)~2月2日(金)に東京ビッグサイトで開催される「新機能性材料展2024」に出展いたします。 ブースへの来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【展示会概要】 ■展示会名:新機能性材料展2024 ■開催期間:2024年1月31日(水)~2月2日(金) ■時間:10:00~17:00 ■場所:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下) 製品画像

    【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

    球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能!

    きます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 【製品】ジアリルフタレート樹脂(高耐トラッキング性熱硬化性樹脂) 製品画像

    【製品】ジアリルフタレート樹脂(高耐トラッキング性熱硬化性樹脂)

    高温・高湿度環境下での信頼性に優れる樹脂で、耐トラッキング性にも優れま…

     大阪ソーダが松山工場で生産するジアリルフタレート樹脂「ダイソーダップ」・「ダイソーイソダップ」は高温・高湿度環境下での絶縁性や寸法安定性などに優れる樹脂でありながら、耐トラッキング性にも優れています。  充填材や添加剤を含まない無充填成形品でも、比較トラッキング指数CTIは600V以上を示します。  ノンフタレートアリル樹脂「RADPAR AD-032」もダイソーダップと同様に非常に優れた耐...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

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    【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

    無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

    2023年2月1日(水)~ 3日(金)のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■ 開催情報 開催日時:2023年2月1日(水)~3日(金)10:00~17:00 開催場所:東京ビッグサイト 東1,2ホール&会議棟 展示場所:東1ホール ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

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    【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

    球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与!

    。 応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材) ■電子回路部品接合の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化 ※詳し...

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  • 【新規開発品】低収縮なナノ~サブミクロン径のOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低収縮なナノ~サブミクロン径のOS銀微粒子

    従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ~サブミクロン径の銀微粒子(10…

    ナノ~サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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