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ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ
PR【医薬品・食品業界に!】 衛生性(サニタリー)が重要視される現場で活…
信頼性と効率を追求したSUS316L製のARO社ダイアフラムポンプは、 衛生性が重要視される医薬品・食品業界で安心してご利用いただけます。 クイックノックダウン(QKD)クランプシステムを特徴としており、 クリーニング、保守メンテナンスが容易で、高い信頼性と長い製品寿命を提供します。 最小限の時間で洗浄やメンテナンスが可能となり、作業時間の短縮にも貢献します。 【用途例】 ...
メーカー・取り扱い企業: タイヨーインタナショナル株式会社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot
高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
イノロットは、標準的なSAC合金の信頼性性能を超える過酷な環境(高温、振動)で使用するために設計されたSACベースの合金です。 ALPHA CVP-390 Innolotは、ゼロハロゲン、無洗浄はんだペーストフラックスシステムにInno...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産(HVM)の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
【製品特長一覧(抜粋)】 ■印刷工程 ・微小印刷性 ・版上ライフ ・対応可能印刷速度 ■リフロー工程歩留まり ・リフロー雰囲気 ・低ボイド ・実装不良低減 ■電気的信頼性 ・SIR ・フラックス区分 ■環境対応 ・ハロゲン物質含有量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
適しています。 【特長】 ■リフロー時のピーク温度:150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減<対SAC(Sn/Ag/Cu)系はんだ比> ■優れた電気的信頼性(JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア) ■低ボイド(IPC-7095 Class3を満足:BGA) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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