【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル　※紹介資料進呈中

PR高効率・高出力・高信頼性の製品！初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

『次亜塩素酸水のJSA規格準拠』認定マークの付与規定

PR【紹介資料進呈中】会員数の増加とJSAマーク普及など各種情報発信のため…

当工業会は、一般市販の次亜塩素酸水に関するJSA規格準拠の 認定マークの付与に関する規定を2024年4月1日より改定いたします。 この改定による当工業会の目指す新たな方向性は、会員数の増加と JSAマーク普及など各種情報発信のための基盤の強化です。 これらの改定により、より多くの企業が次亜塩素酸水の"JSA規格準拠"の 認定マークを取得し、その信頼性を証明できることを期待しています。 【改定...

メーカー・取り扱い企業： 一般社団法人 次亜塩素酸化学工業会 本部事務局

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

10倍の熱伝導率！　高熱伝導性プリント配線板材料

一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！

-------------------------------------------------------------------------------------- ■利昌工業では、絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料を取り揃えています。 ■アルミベース基板材料、高熱伝導プリント配線板材料(CCL)、高熱伝導接着シートといったものがございますので、ぜひ詳細をご覧くださ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。 樹脂製の基板材料ですが、0.06mmといった薄物でも、リフローはんだつけの熱風に耐え、反りが少ないため、実装信頼性の向上に寄与します。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

高熱伝導プリプレグ

放熱対策のバリエーションが広がります。

高い熱伝導性と絶縁信頼性を備えた接着性熱伝導材料です。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

コロナレス

高級電気絶縁材料

金型にガラス布をセットし、そこへ、真空引きをしながらエポキシ樹脂を注入（真空含浸）・熱硬化せさて作ります。これにより内部に気泡（ボイド）が生じませんので絶縁信頼性に優れます。材料の形状は「管」と「板」があります。「棒」も板からの削り出しで製作します。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社