メンテナンスフリーリニアベアリング『オザックMFシリーズ』

PRメンテナンスなしで寿命3.7倍！グリース補充不要でメンテナンスコスト軽…

『オザックMFシリーズ』は、グリース漏れ対策不要で クリーンな環境を実現したメンテナンスフリーリニアベアリングです。 シールド三重構造により異物混入防止対策。 また、全周にわたって特殊シールがあり、 防塵・油分供給に優れています。 【特長】 ■高信頼性 ■無給油 ■防錆 ■密封性 ■静かな走行音 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

Ty-Rap ファスニングソリューション

PR豊富な製品ラインアップ！電線の結束固定を提供するタイラップ・ケーブルタ…

結束バンド『Ty-Rap』は、結束の強度・機能美・信頼性・性能がハイレベルに要求されるときの解決方法として60年以上選ばれ続けています。 この度、第72回電設工業展JECA FAIR 2024に出展することになりました。 会場では、タグ・ホイヤー ポルシェ フォーミュラEチームに採用されたTy-Rap耐熱耐候グレードのサンプルを配布します。 多数の製品を実際に手に取ってご確認いただく...

メーカー・取り扱い企業： ABBジャパン

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

10倍の熱伝導率！　高熱伝導性プリント配線板材料

一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！

-------------------------------------------------------------------------------------- ■利昌工業では、絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料を取り揃えています。 ■アルミベース基板材料、高熱伝導プリント配線板材料(CCL)、高熱伝導接着シートといったものがございますので、ぜひ詳細をご覧くださ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。 樹脂製の基板材料ですが、0.06mmといった薄物でも、リフローはんだつけの熱風に耐え、反りが少ないため、実装信頼性の向上に寄与します。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

高熱伝導プリプレグ

放熱対策のバリエーションが広がります。

高い熱伝導性と絶縁信頼性を備えた接着性熱伝導材料です。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

コロナレス

高級電気絶縁材料

金型にガラス布をセットし、そこへ、真空引きをしながらエポキシ樹脂を注入（真空含浸）・熱硬化せさて作ります。これにより内部に気泡（ボイド）が生じませんので絶縁信頼性に優れます。材料の形状は「管」と「板」があります。「棒」も板からの削り出しで製作します。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社