プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

メンテナンスフリーリニアベアリング『オザックMFシリーズ』

PRメンテナンスなしで寿命3.7倍！グリース補充不要でメンテナンスコスト軽…

『オザックMFシリーズ』は、グリース漏れ対策不要で クリーンな環境を実現したメンテナンスフリーリニアベアリングです。 シールド三重構造により異物混入防止対策。 また、全周にわたって特殊シールがあり、 防塵・油分供給に優れています。 【特長】 ■高信頼性 ■無給油 ■防錆 ■密封性 ■静かな走行音 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

RJ45統合コネクタモジュール【ICM】BELFUSE社 BE

LANコネクタ【RJ45】とパルストランスを一体化したBELFUSEコ…

e-T、Power over Ethernet（PoE）など、 さまざまな速度と技術に対応。 通信規格５Ｇ対応モデルもございます。 PoE給電も可能で最大100wに対応しています。 【信頼性】 BELFUSE社製は自動車・軍事・航空宇宙産業向け製品の製造も行っており、 安心の品質です。 【環境対応】 RoHS対応済み。...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所