【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

タングステンなど極細線加工製品を多数展示

PR【2024年6月19日(水)～21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品：NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品：異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社

NCを搭載し多品種少量産も可能な高能率センタレス研削加工

円筒研削盤では支持ができないφ1以下の小径ワークの研削加工も可能！

り、 インフィードタイプは多段形状加工と能率を両立する量産用加工機です。 円筒研削盤では支持ができないφ1以下の小径ワークの研削加工も可能です。 【センタレス研削加工能力例】 ■外径公差：寸法±0.002 ■面粗度：寸法Ra0.1 ■真円度：寸法0.002以下 ■円筒度：寸法0.003以下 ■同軸度：寸法0.002以下 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社沢平

小径に特化した研削盤を活用し形状研削・端面研削の工程を削減

複数段の同時研削や端面研削が可能！多段やフライス部位の高精度研削加工も…

削や、端面研削が可能。 また、近年の小型化に伴い、φ4以下の小径シャフト円筒研削加工にも 対応し、モーター部品等で要求される軸基準振れにも対応します。 【研削・研磨能力実例】 ■外径公差：寸法±0.001 ■面粗度：寸法Rz0.8以下 ■真円度：寸法0.001以下 ■円筒度：寸法0.002以下 ■同軸度：寸法0.001以下 ■振れ：寸法0.005以下 ※詳しくは関連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社沢平

プランジャー/シャフト/ピン（摺動部品）

DLCコーティング処理～膜性能管理まで一貫して対応！研削盤・研磨機を用…

『プランジャー/シャフト/ピン（摺動部品）』のご紹介です。 摺動部に使用される為、外径精度・幾何公差・面粗度を高精度に 加工する必要があります。 外径精度・幾何公差・面粗度を高精度に加工し、さらに当社の持つ コーティングノウハウを生かし、加工後にDLCコーティング処理～ 膜性能管理まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社沢平