アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

冷空気発生装置『ジェットクーラ』

PR性能と使い易さを追求！さまざまな分野でのスポット冷却に抜群の効果

『ジェットクーラ』は、渦動理論の原理を応用した、可動部分が全くない 冷空気発生装置です。 冷媒や電気を一切使用せず、圧縮空気をチューブ内で高速に回転させ、 最終的には冷風と熱風に分けます。この冷風を利用することにより 様々な分野でのスポット冷却を手軽に行うことが可能。 圧縮空気を供給するだけで、供給空気温度より最大－30℃/－40℃/－60℃ の冷たいジェット空気を噴出します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本精器株式会社

【2019年モデル】ロールｔｏロール方式　プラズマ処理装置

【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア…

供 　・Max 550mm幅対応可 ２．処理時間の短縮 　・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） 　・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ 　・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

インライン式プラズマ処理装置

【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理…

の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．自動搬送対応 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

バッチ式プラズマ処理装置

【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付…

前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．豊富な実績 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク