【PFAS処理の解説資料進呈】低コスト・低負荷で効果的な浄化技術

PRPFAS処理にお困りの方必見！粉末活性炭×独自フィルターで吸着ろ過を完…

PFASは10,000種類を超える有機フッ素化合物の総称で、フライパンのコーティングや消火剤など身近に使用されています。 これらは発がん性のリスクが懸念され、分解されにくい「永遠の化学物質」と呼ばれ問題となっています。 当社は2023年4月から、沖縄県にてPFAS浄化装置をいち早く運用し、水質分析～装置設計～運用に至るまで一貫して取り組んできました。 ECOクリーンLFPの技術は、独自のフィル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社流機エンジニアリング

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。　真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。...業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 イ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

表面処理に最適！真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント！

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。株式会社魁半導体は国内でも少ない国産プラズマ装置メーカーで、”ニーズの発掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

【世界最小クラスのミクロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

面型大気圧プラズマは、世界初の面状に大気圧プラズマを生成する事が可能で、京都大学酒井先生が発明した技術を製品化しました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないので、処理対象物へ電荷のダメージを与えません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...【特長】 ○300mm四方への均一処理を実現 →面状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mech...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞...【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

生産性の拡大！大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

『BJ855』は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで既存の生産工程の ポートフォリオを拡張します。 拡大しているワイヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーや チップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を 提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能の...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社