ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ

PR粉体搬送の自動化を実現！3Dプリント粉末、医薬品等に！ 低コスト・迅…

ARO社製 粉体搬送用ダイアフラムポンプは、一般的な乾燥プロセス流体の輸送システムに比べ、低コスト・迅速・清潔な粉体搬送を実現する製品です。 粉体コンテナからの直接搬送により、空気中からの異物混入を低減。 特許取得の空気誘導システムでパウダーパックアウトのリスクを回避します。 乾燥した状態の重量で721kg／m3までのカーボンブラックやシリカ、シリコン、アクリル樹脂、3Dプリント粉末、医...

メーカー・取り扱い企業： タイヨーインタナショナル株式会社

エンコーダ付きステッピングモータでサーボモータ並みの精度を実現

PR『Si servo3』は2相ステッピングモータにエンコーダを取り付け …

専用ソフトウェア使用により上位コントローラレスで動作可能。 サーボ制御により位置情報および速度情報を高精度にフィードバックし 脱調レスで高精度な位置決めと滑らかな動作が可能です。 動作時はサーボ制御を行うことで粘り強く動作。 停止時はサーボ制御とステッピング制御の重ね合わせにより狙った位置にハンチングレスで停止。 【特長】 ■モータ停止時の微小ハンチングなし ■最大6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三明 本社／静岡市、支店／東京・沼津・中部・大阪、営業所／横浜・北関東・山形・名古屋・北陸・長野・八戸

高速&高圧 研磨機『EJW-400HSP』

ワークの研磨にお困りではございませんか？ 高速&高圧で難削材を高精度…

多結晶の焼結ダイヤモンド（PCD）を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 ＜特長＞ ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 （*研磨盤の実表面温度を測定し、 　研磨加工における適温状態を加工圧/ 研削盤回転の自動制御 により維持します。） ※製品について、詳しくはカタログダウンロード、もし...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

縦型研削盤 『HVGシリーズ』

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

[HVG－200／HVG-250] ○回転数　最大20,00rpm／最大2,000rpm ○ワークテーブル寸法　φ200mm／φ250mm ○回転数　最大400rpm／最大450rpm ○制御　PLC／PLC ○操作パネル　液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／ 　　　　　　　　　　　　液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH）　800mm×800mm×19...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

横型研削盤 『EHGシリーズ』

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

【仕様】 [EHG-170AV／EHG-250NC] ○ワークテーブル寸法　φ170mm／φ250mm ○回転数　最大560rpm／最大300rpm ○制御　PLC／PLC ○操作パネル　液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／ 　　　　　　　　　　　　　液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH）　1300mm×620mm×...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

■要求精度：表面粗さ＜5nm　加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-400HSP ■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate　加工熱温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社