独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

横型研削盤 『EHGシリーズ』

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

縦型研削盤 『HVGシリーズ』

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。ま...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

2軸式縦型研削盤『HVG-300DSO』

粗研削・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発…

Trinity-Yシリーズ『HVG-300DSO』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗研削・精密研削を行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得るこ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

2軸式縦型研削盤『HVG-200-2Axis』

粗・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に

Trinity-Yシリーズ『HVG-200-2Axis』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗・精密仕上げを行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得ること...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社