• 高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】 製品画像

    高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】

    PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…

    弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...

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    メーカー・取り扱い企業: 三愛株式会社

  • 解説資料『【今さら聞けない】金属材料の選択』<無料配布中> 製品画像

    解説資料『【今さら聞けない】金属材料の選択』<無料配布中>

    PR金属加工のプロによる金属材料選択のアドバイスを豊富に掲載

    本資料は、SDGsの達成に向けた取り組みなどが活発化する中、 現在お使いになっている金属材料が目的にあったものなのかどうか 今一度考えるきっかけになればと考え制作した資料です。 適切な材料選定は、コストや品質はもちろん、環境負荷などにも影響します。 ぜひ本資料をご覧いただき、参考にしていただければ幸いです。 【掲載内容(抜粋)】 ■耐食性を期待して用いるステンレス鋼 ■チタン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョーワハーツ

  • 強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』 製品画像

    強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』

    高速切断加工が可能!強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム

    強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 【特長】 ■加工範囲: 200mmx200mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

  • ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』 製品画像

    ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

    加工クラック10μm以下!ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置

    レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

  • 薄膜パターニング装置『FILM LASER』 製品画像

    薄膜パターニング装置『FILM LASER』

    加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

    薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン&スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

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