プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス　研磨研削

PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

m（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

スチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

ンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

テストチップ　【大きい汎用】

■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

m□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル