- 製品・サービス
15件 - メーカー・取り扱い企業
企業
14601件 - カタログ
27677件
-
-
PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
PR高品質製缶加工! 短納期や急な仕様変更などにも柔軟に対応! お気軽にご…
創業当初より製缶加工に力を入れて営業しております。 鉄、ステンレスが多いですが、 アルミやSUS310s、ニッケル合金なども多く取り扱っております。 塗装(焼付、他)、溶融亜鉛鍍金、酸洗、研磨、ヘアライン等の 表面処理加工も一緒にご相談ください。 大阪、兵庫で製缶のことでお困りでしたら是非弊社にご連絡ください。...詳細はまずは実績カタログをダウンロード頂くか、 直接ご連絡ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社正和工業
-
-
■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…
1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2:液晶ポリマー基板(Panasonic製FELIOS LCP)のφ...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…
4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1:片面フレキシブル基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2:両面フレキシブル基板のφ25um~φ100umブラインドホール加工例...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…
3.銅箔除去加工 ■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工例(t1.5um銅箔) ■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工例(t5um銅箔)...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …
2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1:φ10um~φ30umブラインドホール加工例(t10um) ■No.2-2:φ20um~φ40umブラインドホール加工例(t25um) ■No.2-3:角穴20x20um, ...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…
TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm~1...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
【超高精度ザグリ加工を実現!】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…
【超高精度ザグリ加工を実現!】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度~±0.010mm(条件ご相談) ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドル...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では、内層銅箔からの高精…
セミフレックス基板では、内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます。 弊社タッチ式ザグリ機構を用い、目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます。...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■…
内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール(いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか)...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
【自動PIN打ち、抜き機能(オンリーワン)】 ■外形加工精度の向…
【自動PIN打ち、抜き機能(オンリーワン)】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINが...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】全穴数検査が出来ますので、品…
【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】 ■バックドリル加工において、スタブ残り穴*1の検査作業が大きな負担になります。 ■弊社タッチ式検出機能を用いることで、スタブ残り穴の検査が可能になります。 ■全穴数検査が出来ますので、品質管理の向上に対し有効な機...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
【新機能】従来のCCDカメラに加え、新たに製品端面の形状を認識し補正を…
を認識し補正を行うCCDカメラをラインナップしました。 ■製品端面の形状を認識し補正 ■ピース毎に、メッキ端子面の形状位置をCCDカメラで認識し個別に位置補正が可能 ■ピース毎の高精度位置出し加工が可能...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…
6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2:Cu+プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工…
5.ルータ(外形)加工 ■No.5-1:フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2:Cu+プリプレグ多層板の切断加工例...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30~60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレ...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30~50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) ...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
ナノバブル発生装置 PANDORA コストダウン 生産向上
砥石寿命2倍 砥石切込み5倍 加工抵抗50%減 ファイン…
昌弘貿易株式会社 関西営業本部 -
大型ガントリー式 同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』
航空業界での実績多数!エンジンケース等の大型部品やアルミ合金・…
東台精機ジャパン株式会社 -
MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
【複合加工・自動化に好適】
株式会社竹沢精機 -
フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部 -
ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集
精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”…
株式会社東金パッキング -
高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』
サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使…
イーグローバレッジ株式会社 MI本部 -
【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度…
株式会社諏訪機械製作所 -
特許取得Pef Prism疑似立体印刷
Ref Prism
智昌加工株式会社 -
【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削
セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や…
日本ファインセラミックス株式会社 -
銅・真鍮加工の石垣商店:得意技3選!
1個からのご注文お待ちしてます!銅棒の旋盤加工φ10〜φ55加…
株式会社石垣商店