パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

様々な電子部品の検査をサポート！TOTAL TEST SOLUTION…

り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の例 ・狭ピッチに対応（MIN P=80μ） ・大電流検査(IGBTデバイスの前工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

ブ・ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ▼コンタクトプローブ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ▼プローブカード・ICソケット 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応（MIN P=80μで製作） ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ☆コンタクトプローブ☆ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ☆プローブカード・ICソケット☆ 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応（MIN P=80μで製作） ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社