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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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【今日のANSYS】ミッションは「試作なし」(東京エレクトロン)
東京エレクトロン株式会社 吉備 和雄様へのインタビュー記事をご紹介しま…
半導体装置の製造プロセスの「前工程」における、十数ナノメートルスケールまでの微細な加工は、 工具で削ったりするのではなく、様々な物理的・化学的反応を組みあわせて行います。 こうした反応現象を作り出すには「流れ」の解明が必要となるため、 熱流体解析ツールの導入を検討し、検証の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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