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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • 小型ガラス切断装置『CP-900SC』 製品画像

    小型ガラス切断装置『CP-900SC』

    抜群のコストパフォーマンス!これまでにない進化系ガラス切断装置!

    ガラス切断・加工を愚直に行い、毎月数万枚を生産する山梨の小さな工場から生まれた小型ガラス切断装置。 現場一筋35年の担当者が、日々感じる不便さを一つ一つ改善しながら、機械メーカーとともに、3年の歳月を掛けてたどり...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトラン

  • ガラス系素材微細傷取り、光沢出し用セリウムスラリー! 製品画像

    ガラス系素材微細傷取り、光沢出し用セリウムスラリー!

    フロントガラスからワイパー傷が消え、ガラス工芸品には艶が生まれる画期的…

    一次研磨用(平均粒径5.0μm)二次研磨用(2.45µm)超仕上用(0.9μm)の3種類をご用意。セリウム含有量(スラリー濃度)は、10%と15%。加工用途に合わせてお選び頂けます。 ガラス材料、ガラス製品、セラミックス、石材、ステンレス、ポリカーボネート、アクリルガラス、FRPなどの樹脂系素材研磨にご使用頂けます。 アウトラン公式ネットショッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトラン

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