• 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • 高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」 製品画像

    高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

    PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

    ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー

  • 精密板金製品 製品画像

    精密板金製品

    計測器パネル

    こちらは1.0mmのアルミから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、クリア塗装、シルク印刷、最終検査の順で行います。 本製品は計測器のパネルとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金製品 製品画像

    精密板金製品

    半導体装置 計測器カバー

    こちらは0.5mmのSPCCから製作した半導体装置の計測器カバーです。 抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接を行います。 成形が完了したら、三価ユニクロメッキと塗装を行い、完成となります。 製作日数はメッキ処理、塗装も含め、5日~1週間程度が目安となります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 ヒューズ取付用サイド板

    こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 カバー

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 放熱カバー

    こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 配線板

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 側板

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 シャーシ

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置ケース

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工を行います。 枠組みと床板、取付金具をそれぞれ溶接で結合していきます。 成形完了後にJ1-1002色(レザートーン)に塗装し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 天板

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含め...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置

    こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

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