• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 電磁波シールドフィルム貼付け装置『フィルムプレーサー』 製品画像

    電磁波シールドフィルム貼付け装置『フィルムプレーサー』

    貼付け用の位置決め孔は不要!高速、高精度の貼付け加工が可能な自動打抜き…

    』は、シート状のフレキシブルプリント配線板に、 ロール状のシールドフィルムから刃型で抜き出した個片を貼り付ける装置。 シールドフィルム用の保護フィルムを貼る必要が無くなり、直接抜き、 貼り加工が行えるため材料コストの削減に寄与します。 高速(1.5sec/pcs)、高精度(+/-50um)の貼付け加工が可能です。 【特長】 ■手作業に比べて貼付け品質の向上、安定化が可能 ■貼...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

  • セラミック基板向け自動分割装置『スクライバー』 製品画像

    セラミック基板向け自動分割装置『スクライバー』

    ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、焼成後の基板…

    『スクライバー』は、焼成後のセラミック基板へダイヤモンドカッターを 用いてスクライビング加工を行う装置です。 高速(最速500mm/sec)高精度(+/-30um)加工を実現し、材料ロスや切削液糖 の影響を受けることなくクリーンな状態で基板を分割することができます。 【特長】...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

  • ドラム缶用リークテスター『DK-1』 製品画像

    ドラム缶用リークテスター『DK-1』

    高速検出・搬送により生産効率向上!製品全体検査による正確な漏れ検出が可…

    K-1』は、高速検出・搬送によるドラム缶専用の漏れ検査機です。 ヘリウムによる検査システム導入により、これまで正確に漏れを検出することが 難しい面もあったドラム缶の大型製品のリークテストで、加工箇所のマキ締め部や 溶接部および材料欠陥の微少漏れを自動で検出可能となり、製品信頼が大幅に向上しました。 【特長】 ■製品全体検査による信頼確保 ■薄肉容器の変形防止機構 ■高速検出・...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

  • HDI基板用高精度フレーム配列装置『PCBプレーサー』 製品画像

    HDI基板用高精度フレーム配列装置『PCBプレーサー』

    事前に切り出されたHDI基板を実装工程用アレイに整列!材料コストを削減

    』は、HDI基板を良品のみ選別し、フレーム内に自動整列し、 実装工程用アレイを製作する装置です。 個片単位での良品管理が可能となり、後工程の制約を受けません。 高精度(+/-35um)配列加工を実現します。 【特長】 ■基板面付効率向上により、材料コストを削減 ■基板収縮に起因する部品実装不良の削減 ■実装前の不良個片廃棄が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

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