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パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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PR50°程度までの強ねじれヘリカルギアの加工も可能!材質S45C・MCナ…
当社は、CNC複合旋盤6台からMC2台・歯切盤40台・センターレス・プレス等、 70台の機械を内製のために設備して参りました。 ベベルギヤ・タイミングプーリ・ラック・ウォームギヤ・平歯車等、 様々な歯車を社内加工しており、材質に於きましてもMCナイロン・真鍮・ 鉄・SUS・アルミ等、各種実績がございます。 大ロット・短納期可能で、VA等、技術相談もお受け致します。 ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社菊伊歯車
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Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…
イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 (1...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…
2200℃)、均一性、低クロスコンタミネーションの実現により、c.CRYSCOO HTAは従来の炉を凌駕する最高のパフォーマンスを発揮します。10個以上のブール・インゴット、あるいは100枚以上の未加工ウェハーの同時処理が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…
マイクロエレクトロニクス市場では、より高性能で高密度の半導体を求める動きがあり、最近の設計では層厚を薄くし層内の構造をコンパクトにしています。しかし、このようなチップに従来の加工技術を適用することは手間とコストがかかる上に、エラーが発生しやすくなります。 機械的な試料作成が困難なため、デバイスの遅延処理アプリケーションにはビームベースの技術が出現しています。Ion B...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】
大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング…
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