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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【実績多数!】フッ素樹脂/スーパーエンプラ精密切削加工 製品画像

    【実績多数!】フッ素樹脂/スーパーエンプラ精密切削加工

    ダイアフラム、ベローズ、スーパーエンプラの原料選定から!熱処理を含めた…

    陽和は、素材成形から精密切削、溶着加工を自社で一貫して行うフッ素樹脂に特化した加工メーカーです。 PI(ベスペル)、PBI(セラゾール)、PEEK等のスーパーエンジニアリングプラスチック全般の 精密切削加工も得意にしています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社陽和

  • PTFE溶着技術 製品画像

    PTFE溶着技術

    PTFEがくっついちゃうPTFE溶着技術

    ) ●短納期対応に適しております。 ●メンテナンス時の交換が容易です。 ●従来の常識にとらわれない設計が可能となります。 ●株式会社フロウエル様との業務提携によりPFA継手と継手溶着加工を用いた革新的な配管部品を提供いたします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社陽和

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