【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

インデックステーブル『ミクロデックス』

±5秒の高精度を圧倒的な価格で実現。割出し時間短縮で効率UP。インデッ…

【インデックステーブルのラインナップ】 ［インデックステーブルのHMIシリーズ　空圧・油圧式] ○HMI-220型 →切削加工に耐えるクランプ力を備えた最小機種 ○HMI-370型 →最も使用範囲の広いローコスト普及型リードタイプ ○HMI-470型 →本格的な工作機械に使用できる機種 ○HMI-600型 →重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平原精機工業

超精密自動割出盤（インデックステーブル）『ミクロデックス』

【インデックステーブル】±5秒の高精度を手頃な価格で実現。割出し時間短…

密自動割出盤です。 二重ギア構造により円テーブルの上下動を防ぎ、±5秒の高精度を実現。 クランプ力が大きいため、水平荷重に対する耐久力が高く、 マシニングセンターなど多方向の推力が発生する加工に好適です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンスを実現し、省力化・無人化の推進に貢献 ■マスターギヤには特殊焼入れを施し、使うほど精度が向上 ■ニーズに応じて空圧・油圧・電動式を選択可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平原精機工業

超精密自動割出板　インデックステーブル『ミクロデックス』

二重ギヤ構造を採用により、上下動なしに高精度を割出可能！時間短縮・冶具…

【ラインナップ】 ［HMIシリーズ　空圧・油圧式] ○HMI-220型 →切削加工に耐えるクランプ力を備えた最小機種 ○HMI-370型 →最も使用範囲の広いローコスト普及型リードタイプ ○HMI-470型 →本格的な工作機械に使用できる機種 ○HMI-600型 →重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平原精機工業

超精密自動割出盤　『ミクロデックス』

極限の工作精度を追求！割出精度±５秒の超精密自動割出盤です。

【ラインナップ】 ［HMIシリーズ　空圧・油圧式] ○HMI-220型 →切削加工に耐えるクランプ力を備えた最小機種 ○HMI-370型 →最も使用範囲の広いローコスト普及型リードタイプ ○HMI-470型 →本格的な工作機械に使用できる機種 ○HMI-600型 →重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平原精機工業