• 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • 切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】 製品画像

    切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】

    PR切削油不要!ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

    水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

    メーカー・取り扱い企業: 東京印刷機材トレーディング株式会社

  • リードフレーム処理装置 Fusion MTF1 製品画像

    リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

    モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

    半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 卓上プレス装置 RMS750 製品画像

    卓上プレス装置 RMS750

    精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

    ネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30 製品画像

    半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30

    減圧成形にも対応!既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

    『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。 トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。 対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで ユーザー視点の簡単操作ができます。 オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショート...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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