【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

シチズンの精密加工技術を活用した小型・高精度なインサート成形部品

金属部品加工～金型設計／製作、樹脂成形、検査・機能テスト迄、一貫対応可…

当社の精密切削技術に加え、シチズングループで保有している精密加工技術を活かすことで、小型・高精度なインサート成形部品の製造が可能です。 ＜シチズンファインデバイスの保有技術＞ 精密切削、精密研削/研磨、表面処理 ＜シチズングループの保有技術＞ 精...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

精密治具・精密金型　※超微細加工技術による金型製作！

半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型…

■超微細：2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性：0°～30°の抜き勾配 ■複雑化：離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性：複雑な形状が可能...基材 ： Si・Ni・ガラス・レジスト 精度 ： 最小パターン2μmのL/S 公差 ： ±1μm以下 用途 ： ゴムの直圧注入成形、樹脂の射出成形、ガラスの押し型 ...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社