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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
PR毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…
エッチング加工をご希望の企業様向け! 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します! 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケミカルプリント
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6軸多関節ロボットに搭載することで、汎用性に優れたレーザ加工システムを…
ドア、バンパー、フェンダーなど大型で複雑な形状の樹脂成型品への、穴あけや切断加工に広く使われ、出力の違いにより複数の製品をラインアップしております。 【特長】 ■多関節ロボットとの組み合わせによる高い汎用性 ■大型成形品の3次元加工が可能 ■非接触加工の為、刃物等の...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…
当製品は、アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN) 基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット) 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置(ハンドラー装置)等の付帯設備や、 カスタマ...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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波長10.6μmでありながら、短パルス化(ナノ秒)を実現! 熱影響を…
『UPL シリーズ』は、ナノ秒の短パルスレーザなので、熱影響を最小限に抑えられます。 加工内容に合わせ、パルス波形を3種類(ロングパルス/テール付き短パルス/テールフリー短パルス)から任意に選択することが可能。 パルス幅をナノ秒まで短くしたことにより、レーザ照射部のHAZ(熱影響域...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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インパルスウェルダー用ヒータチップ(溶着チップ)の単体販売も行います。…
標準仕様はもちろん、熱効率・発熱ポイントをお客様ごとに最適化した特殊ヒータも製作致します。 切削タイプとプレス加工タイプの2種類からお選び頂けます。 小ロット~大ロットまで、多点異形状向けや同形状向けなど幅広い需要に合わせた販売形態でご対応させて頂きます。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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