【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

USB Type-C用　SUSシェル

USB Type-C用　SUSシェルを順送プレスにて試作・量産いたしま…

次期USB規格である「USB 3.1」と、USB Type-Cコネクタの詳細が公開されておりますが、 弊社ではUSB Type-CのSHELLの絞り加工(SUS304　３１６L)順送加工にて製作が可能です。 シワや傷が無い状態での納入が可能。ブラスト等も対応。 お見積り依頼等お待ちしております。...

メーカー・取り扱い企業： 岐阜精器工業株式会社 東京本社

精密プレス絞り加工によるUSBコネクタSUSシェル

USB Type-C用　SUSシェルを順送プレスにて試作・量産いたしま…

次期USB規格である「USB 3.1」と、USB Type-Cコネクタの詳細が公開されておりますが、 弊社ではUSB Type-Cシェルの絞り加工(SUS304　３１６L )順送加工にて製作が可能です。 シワ無し、傷無しで加工する事が可能です。※写真参照 お見積り依頼等お待ちしております。...

メーカー・取り扱い企業： 岐阜精器工業株式会社 東京本社