• 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

    • セラミック・ガラス等 電子部品加工2.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工3.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工4.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工5.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工6.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工77.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工8.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工9.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工10.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ 製品画像

    MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

    PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!

    2024年5月16日(木)~18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY(コンセプトマシン)」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM(回転工具)、Y(Y軸)を搭載し...

    • XWT-8(正面)500x500pixel.png
    • XWG-3.png
    • AI B-sort.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 高松機械工業株式会社

  • デスミア装置  製品画像

    デスミア装置

    レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

    EERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出~脱脂~エッチング~中和還元~~純水洗~液切り~ 乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成:1レーン ■搬送速度:0.5~1.0m/min(仕様...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • フォトレジストコーティング装置(PRコーティング) 製品画像

    フォトレジストコーティング装置(PRコーティング)

    ロールコート方式前処理・乾燥付き!フォトレジストコーティング装置のご紹…

    当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。 加工面は片面及び両面。 ロールコート方式前処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出~前処理~PRC~乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 前処理化研装置(化学研磨装置) 製品画像

    前処理化研装置(化学研磨装置)

    材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

    当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出~電解脱脂~酸洗~化研~酸洗~純水洗~ 液切り~乾燥~巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:1.5m~3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 電解銅めっき装置(不溶解銅めっき) 製品画像

    電解銅めっき装置(不溶解銅めっき)

    縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…

    4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.0m/min ■材料幅:MAX300mm ■材料厚み:25μm~50μm ■加工面:両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 現像装置 製品画像

    現像装置

    配線パターン露光後の現像処理!電源はAC200V・220V/50Hz・…

    当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出~現像~水洗~液切り~乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/C...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • DPS装置 製品画像

    DPS装置

    電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成!DPS装置をご紹介…

    当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出~脱脂~マイクロエッチ~アクチベータ~メタライザ~ スタビライザ~純水洗~液切り~乾燥~巻取となっております...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 無電解銅めっき装置 製品画像

    無電解銅めっき装置

    キズ・シワなく搬送!処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…

    長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m/min(Max1.5m/min) ■材料幅:MAX600mm ■材料厚み:50μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 溶解銅めっき装置 製品画像

    溶解銅めっき装置

    セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

    ります。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.5m/min(仕様による) ■材料幅:540mm ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:両面(片面or両面) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • エッチング装置(1) 製品画像

    エッチング装置(1)

    搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALな…

    おります。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■材料厚み:20μm~ ■加工面:片面 及び 両面 ■ユーティリティー:電源(AC200・220V/50・60HZ)、  純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム) ■寸法:15m(L)×2m(W)× 2.5m...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 裏止め装置 製品画像

    裏止め装置

    巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の装置構成!搬送速度が1.5m~2.0mの…

    装置は、巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 なし) ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz 熱排気 ■装置寸法:24mL×1mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

1〜10 件 / 全 10 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR