【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

Bosch Rexroth ボールねじアッセンブリ

最適なボール循環方式によりスムーズな駆動を実現

サイズ(直径)：6 ~ 80mmΦ ・リード : 1 ~ 64mm ・精度：T3 T5 T7 T9 (ISO3408) ・動定格荷重：最大262kN ・静定格荷重：最大534kN 軸端加工対応可 与圧調整機能付きナット有...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

Bosch Rexroth 遊星ローラねじアッセンブリ

コンパクトでありながら高推力・高剛性

・リード : 5, 10, 20mm ・精度：T5 T7 T9 (ISO3408) ・動定格荷重：最大544kN ・静定格荷重：最大1,496kN 最大5,000mmまで製作可能 軸端加工対応可...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社